院士開講、大咖雲集！“中國芯”大會11月橫琴啓幕

　　行業大咖雲集

　　多議題聚焦技術創新及行業應用

　　AI算力、端側智能與汽車應用的發展，正在對芯片架構、能效及系統協同提出新要求。11月2日下午，大會開幕式暨主論壇將圍繞這些問題展開。中國科學院院士將以《凡是接口 皆是瓶頸——AI先進計算芯片能效與效能斷層與突破口》爲題，探討先進計算芯片面臨的關鍵制約。此外，來自阿里巴巴達摩院、中國航天科技集團九院、南京航空航天大學，以及芯擎科技、四維圖新等頭部企業與科研院所的多位專家及企業代表也將帶來產業實踐分享，關注端側智能、汽車芯片等領域的發展機會。

　　在爲期4天的活動中，大會還將圍繞算力服務、產品出海等議題設置峰會及論壇。“Token算力驅動國際數字經濟發展峰會”將聚焦“算力-AI應用-數字貿易”的聯動脈絡，探討技術能力如何轉化爲商業服務，既關注底層技術，也關注企業如何形成可持續的業務模式，以及跨境經營所需要的配套支持。“芯向全球·鏈動琴澳——中國芯片出海專題論壇”將在澳門大橫琴國際產業發展中心舉辦，探討芯片企業進入海外市場所需的能力，以及琴澳企業可以參與的業務環節。

　　年度產品成果發佈

　　搭建行業交流合作平台

　　值得關注的是，第二十一屆“中國芯”優秀產品征集結果也將在大會期間發佈，並提供專題解讀。對研發企業而言，這是觀察產品創新與應用方向的窗口；對終端企業和投資機構來說，則是瞭解國產芯片能力、尋找合作對象的機會。

　　此外，大會將圍繞技術創新、成果轉化、資金對接、市場拓展等企業發展面臨的實際需求，搭建不同環節之間的交流與對接場景。集成電路成熟工藝協同創新發展論壇將連接製造與設計兩端，圍繞成熟工藝技術、芯片適配、量產保障及協同優化開展交流。產業鏈供應鏈開放合作論壇將進一步聚焦先進封裝對前沿材料的需求，促進製造、封裝基板與材料企業之間的交流。粵澳集成電路國際投融資對接會將通過項目路演、投資交流等形式，推動創新企業與產業資本對接，關注AI發展背景下的半導體投資機會。

　　圍繞技術落地應用的相關探析，還將延伸至具身智能領域。逐際動力、無界動力、自變量等機器人企業，將與國科微、一微科技、普強信息等企業嘉賓同場交流，議題涉及模塊化機器人、物流與製造場景、空間感知、專用芯片及實時語音交互。

　　活動現場還將設置芯片應用展，參會者既可以觀看實物樣機、交流應用案例，也可以帶着研發或經營中的問題，尋求技術、投融資等方面的專業諮詢。

　　從橫琴走向國際

　　探索琴澳產業協同新空間

　　“中國芯”大會是國內集成電路領域具有重要影響力和權威性的行業盛會，已成爲國內集成電路產品和技術發展的風向標。自2021年以來，“中國芯”大會已在橫琴連續舉辦5年。本屆大會將進一步聯動橫琴與澳門優勢資源，安排澳琴珠IC企業家開展行業交流會、政企座談會和實地考察，讓企業在交流技術與業務的同時，深入瞭解琴澳的產業優勢、營商環境與合作空間。

　　大會報名仍在進行中，歡迎集成電路產業鏈上下游企業及相關科研機構、投資機構及專業服務機構代表掃碼報名參會。11月1日至4日，2026“中國芯”大會邀您相聚琴澳。